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专利号:201110306772.4
专利名称:封头模块、大型容器及两者的制造方法
专利权人:上海核工程研究设计院有限公司
发明人:李军,王国彪 ,杨中伟,晏桂珍,韩津
获奖时间:2022-07-22
获奖名称:中国专利金奖
指导单位:广东省市场监督管理局(知识产权局)
承办单位:广东省知识产权保护中心
技术及运营支持:万厂网(广东)电子商务科技有限公司
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